由于康维明采用了热稳定工艺，Kemafoil® TSL聚酯薄膜产品具有极低的残余收缩性。这使得该薄膜在高温固化过程中成为理想的辅助材料。
Kemafoil® TSL系列产品应用于以下产品的生产：
- 薄弹性电路（TFC）
- 射频识别（RFID）
- 柔性印刷电路板（FPCB）
- 平整柔性线缆（FFC）
- 薄膜触摸开关（MTS）
- 电致发光表面
- 近场通信（NFC）
TSL / TSL W
热稳定薄膜
| 产品 | 特性 | 处理 | 颜色 | 厚度（微米） |
|---|---|---|---|---|
| TSL | 热稳定 | 无 | 透明 | 75-175 |
| TSL W | 热稳定 | 无 | 白色 | 23-350 |
笔记
某些厚度还有黑色款可选母卷、
卷和定
制板卷芯： 3" 或 6"
Kemafoil®为康维明注册商标
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