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HSPL / HSPL W

经处理和热稳定的薄膜

Kemafoil® HSPL系列产品为具有高表面张力的热稳定薄膜,适用于采用导电油墨的印刷。
其主要用于制造ECG/EKG电极和其他医疗诊断仪器中的其他柔性电路的基底。

该系列产品的主要特点包括:

  • 优异的导电油墨附着力,在患者活动期间保持电输入的传输
  • 与缓冲基底的高粘合性、出色的尺寸稳定性
  • 抗撕裂性
产品 特性 处理 颜色 厚度(微米)
HSPL/HSPL HT 具有热稳定性,与导电油墨高度粘合/出色的热稳定性 /td> 单面或双面 半透明 12-350
HSPL W/ HSPL W HT 具有热稳定性,与导电油墨高度粘合/出色的热稳定性 单面或双面 白色 12-350

笔记

HSPL和HSPL W有不同的版本(HSPL 20、HSPL 80、HSPL 100),不透明度逐渐增加。
主卷、切割卷和定制板材
核心:3英寸或6英寸
Kemafoil®是康维明(Coveme)的注册商标
对于生物医学应用,根据需求,某些产品可被认定为生物医学产品。

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