Kemafoil® HSPL系列产品为具有高表面张力、极低收缩率的经处理热稳定薄膜。 其能保证杰出的尺寸稳定性以及与粘着剂、导电油墨(碳、银、电介质等)和清漆等的出色粘结度。
其主要应用包括:
- 薄弹性电路(TFC)
- 射频识别(RFID)
- 柔性印刷电路板(FPCB)
- 平整柔性线缆(FFC)
- 薄膜触摸开关(MTS)
- 电致发光表面
- 近场通信(NFC)
Kemafoil® HSPL系列产品为具有高表面张力、极低收缩率的经处理热稳定薄膜。 其能保证杰出的尺寸稳定性以及与粘着剂、导电油墨(碳、银、电介质等)和清漆等的出色粘结度。
其主要应用包括:
产品 | 特性 | 处理 | 颜色 | 厚度(微米) |
---|---|---|---|---|
HSPL | 热稳定 | 双面 | 半透明 | 12-350 |
HSPL W | 热稳定 | 双面 | 白色 | 12-350 |
HP TSL | 热稳定 | 单面 | 半透明 | 12-350 |
HP TSL W | 热稳定 | 单面 | 白色 | 12-350 |
HSPL HT | 优异热稳定性 | 双面 | 半透明 | 75-350 |
HSPL HT W | 优异热稳定性 | 双面 | 白色 | 75-350 |
HP TSL HT | 优异热稳定性 | 单面 | 半透明 | 75-350 |
HP TSL HT W | 优异热稳定性 | 单面 | 白色 | 75-350 |
某些厚度还有黑色款可选母卷、
切割卷和定制板卷芯: 3" 或 6"
Kemafoil®为康维明注册商标