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HSPL

经处理和热稳定的薄膜

Kemafoil® HSPL系列产品为具有高表面张力、极低收缩率的经处理热稳定薄膜。 其能保证杰出的尺寸稳定性以及与粘着剂、导电油墨(碳、银、电介质等)和清漆等的出色粘结度。

其主要应用包括:

  • 薄弹性电路(TFC
  • 射频识别(RFID
  • 柔性印刷电路板(FPCB
  • 平整柔性线缆(FFC
  • 薄膜触摸开关(MTS
  • 电致发光表面
  • 近场通信(NFC
产品 特性 处理 颜色 厚度(微米)
HSPL 热稳定 双面 半透明 12-350
HSPL W 热稳定 双面 白色 12-350
HP TSL 热稳定 单面 半透明 12-350
HP TSL W 热稳定 单面 白色 12-350
HSPL HT 优异热稳定性 双面 半透明 75-350
HSPL HT W 优异热稳定性 双面 白色 75-350
HP TSL HT 优异热稳定性 单面 半透明 75-350
HP TSL HT W 优异热稳定性 单面 白色 75-350

笔记

某些厚度还有黑色款可选母卷、
切割卷和定制板卷芯: 3" 6"
Kemafoil®为康维明注册商标 

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