Kemafoil® HPH和HPA是经过TCA（氯乙酸）处理的聚酯薄膜，用于生产柔性研磨箔和研磨盘。 它具备聚酯薄膜所有的机械特征，例如研磨盘或箔所要求的高水平抗应力性，比纸质研磨盘或箔更优异。 经TCA处理保证薄膜的可湿性超过65达因，从而使其能与下列磨料填充树脂紧密粘结：
- 水性树脂
- 树脂
- 酚醛树脂
- 环氧树脂
磨料与基膜之间的高度粘结保证薄膜在分切时不至于边角破碎。 另外，通过HPH和HPA的表面处理，加强了自粘系统的粘结，使得研磨盘和磁带可以干净利索地从表面或者旋转工具上移开。 用Kemafoil® HPH 和 HPA生产的研磨箔可以用流水方便地清洁. Kemafoil HPA一面经过研磨处理，一面经过静电处理。 它同HPH一样，可以避免研磨处理面的相对表面上产生灰尘沉积。
